乾晶半导体浙江2020

第三代半导体材料开发商

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项目库介绍

杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。

项目动态

工商备案

工商全称：杭州乾晶半导体有限公司
法定代表人：王明华
所在城市：浙江
注册年份：2020年
注册地址：浙江省杭州市萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2

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