华封科技北京2017

半导体封装解决方案提供商

官方网址：https://www.capconsemicon.com/ 收藏 0
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项目库介绍

华封科技是一家半导体封装解决方案提供商，针对半导体后道工序，为用户提供半导体装嵌及封装设备，包括半导体贴片机、覆晶半导体封装机、晶圆级半导体封装机等。

项目动态

工商备案

  • 北京华封科技有限公司
  • 王宏波
  • 北京
  • 2017年
  • 北京市朝阳区广顺南大街21号1（1）号楼01-06层（办公）6层6014
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