青禾晶元北京2020

半导体异质集成技术及方案提供商

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项目库介绍

青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成，在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。

项目动态

工商备案

工商全称：北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
法定代表人：母凤文
所在城市：北京
注册年份：2020年
注册地址：北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146

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