瑞为新材江苏2021

核心芯片高端散热材料研发商

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项目库介绍

瑞为新材料成立于2021年，公司立足于国内领先的材料成型设计与制造应用研究成果，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。

项目动态

工商备案

  • 南京瑞为新材料科技有限公司
  • 王长瑞
  • 江苏
  • 2021年
  • 南京市六合区雄州街道王桥路59号
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