项目介绍
星隆科技成立于2021年，是一家专注于半导体减抛划切等相关半导体设备与材料的制造商。公司总部位于中国江苏常熟，国际总部位于吉隆坡，同时在日本设有研发中心，在中国北京、厦门、深圳等处设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得数十项研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成.目前公司聚集了一批专项领域超过20年经验的海内外资深专业人才和研发专家；筹建了完整的半导体设备专用产线和专业的净化实验室；创始人及核心团队均来自半导体头部企业、著名高校、和海归人才；为用户提供稳定可靠的半导体设备，探索半导体划切领域新高峰。
