晶飞半导体北京2023

碳化硅晶锭激光切片

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项目库介绍

晶飞半导体致力于研究激光垂直剥离技术研究，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。

项目动态

工商备案

  • 北京晶飞半导体科技有限公司
  • 韩世飞
  • 北京
  • 2023年
  • 北京市朝阳区安翔北里11号1层111室
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