芯带科技江苏2021

芯带科技创立于2021年，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G 、IC设计等领域有深度的技术积累。 在中国无锡成立后，芯带科技将致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G 开放式运营网、企业行业专网、智能 / 无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。芯带科技拥有成熟的研发团队，研发成员部署在美国硅谷、中国上海、中国成都、中国西安等地区，从事芯片硬件直到软件协议栈多层、跨层设计。芯带科技全球营销团队已在全球布局，在北美、欧洲、拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、Microsoft建立了深度合作关系。秉承以人为本、不断创新、合作共赢的企业宗旨，芯带科技目标成为一个全球领先和主导的科技公司，通过芯片和软件核心技术的创新和变革为中国和世界人民创造价值。