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以芯半导体
四川
2020
B5G通讯基带芯片提供商
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项目库介绍
成都以芯半导体有限公司以芯半导体由世界级专家团队(4G核心应用技术OFDMA发明者)、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成,平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。其创始人宋德风先生从事半导体行业超过35年,曾就职于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等半导体顶尖企业,作为工程以及高层管理,负责全球及亚太地区产品即市场重要决策。
项目动态
工商备案
工商全称:
成都以芯半导体有限公司
法定代表人:
宋德风
所在城市:
四川
注册年份:
2020年
注册地址:
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号
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