博来纳润江苏2021

研磨材料研发商

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项目库介绍

博来纳润成立于2021年，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；集成电路CMP制程；其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。

项目动态

工商备案

  • 苏州博来纳润电子材料有限公司
  • 张泽芳
  • 江苏
  • 2021年
  • 张家港保税区科技创业园B幢307室
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