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通信/半导体
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仲德科技
广东
2020
半导体热管理研发、制造企业
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天使轮
通信/半导体
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项目介绍
近年来,Chiplet芯片设计模式兴起,SiP、2.5D/3D封装等先进封装技术持续迭代。导致芯片封装体内总功率不断上升,并且呈现典型的三维非稳态温度场,由此引发热应力损毁芯片的风险骤增。数年前,Intel等就提出了基于均温板(VC)的封装盖板研发诉求,但传统VC制程采用高温工艺路线,制造出的VC Lid无法达到芯片封装的工艺要求。仲德科技以自研电化学增材制造技术——“原子堆垛毛细结构”技术为核心,开发出一条全新工艺路线,开发出的VC Lid满足芯片封装的工艺要求。
项目动态
工商备案
工商全称:
中山市仲德科技有限公司
法定代表人:
周韦
所在城市:
广东
注册年份:
2020年
注册地址:
中山市火炬开发区中山港社区祥兴路6号数贸大厦南冀16层1604卡(住所申报)
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