海普半导体河南2019

封装领域整体解决方案提供商

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海普半导体是一家封装领域整体解决方案提供商，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售，焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、助焊剂、锡膏、锡柱、铜柱及阻焊剂等。

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