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光圆半导体
浙江
2022
半导体制造,代工和销售商
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通信/半导体
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项目库介绍
浙江光圆半导体有限公司成立于2022-07-27,公司主要经营一般项目:半导体器件专用设备生产及销售;集成电路设计及制造,集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。
项目动态
工商备案
工商全称:
浙江光圆半导体有限公司
法定代表人:
CHEN JASON CHIA HSING
所在城市:
浙江
注册年份:
2022年
注册地址:
浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76
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