礼鼎半导体广东2019

高阶半导体封装载板

官方网址：http://leadingics.com 收藏 0

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项目库介绍

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。礼鼎专注于全球高阶半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，致力于建设高阶自动化智慧化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。

项目动态

工商备案

工商全称：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
法定代表人：李定转
所在城市：广东
注册年份：2019年
注册地址：深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11

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