芯和半导体上海2019

芯片小型化解决方案提供商

官方网址：http://www.xpeedic.cn/ 收藏 0

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项目库介绍

芯和半导体科技（上海）有限公司专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

项目动态

工商备案

工商全称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
法定代表人：代文亮
所在城市：上海
注册年份：2019年
注册地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室

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