芯源新材料广东2022

打造高端半导体用封装界面材料民族品牌

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项目库介绍

芯源新材料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。

项目动态

工商备案

  • 深圳芯源新材料有限公司
  • 姜亮
  • 广东
  • 2022年
  • 深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层
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