项目库介绍
宏衍微电子主要从事3d硅电容器的产品研发、设计。公司的3dsc和hqsc两大系列硅电容器在高容量、高频率、耐高温、更小等方面都已经做到了世界最前沿水平，突破了国内在硅电容器方面的空白。通过和PiCOsem conductor、ARTRONICS、Pines、SNI、浦项工大纳米研究中心、韩国中央大学、纳米综合技术院、厦门大学、扬州晶新微电子、爱特微半导体等公司合作完成了设计和封装，制造等工艺全流程研发。产品主要应用于：应用于高端医疗、军工 、航天、通信基站，移动终端，物联网等领域。未来计划在中国国内产业化落地
