晟光硅研陕西2021

半导体材料及专用设备研发商

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项目库介绍

晟光硅研成立于2021年2月，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性，将引起全球范围内该领域的技术迭代，具有非常广泛的推广应用价值。

项目动态

工商备案

  • 西安晟光硅研半导体科技有限公司
  • 郭辉
  • 陕西
  • 2021年
  • 陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧
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