苏州芯合江苏2021

半导体键合材料供应商

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项目库介绍

芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

项目动态

工商备案

  • 苏州芯合半导体材料有限公司
  • 张俊堂
  • 江苏
  • 2021年
  • 太仓市城厢镇良辅路6号
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