基合半导体浙江2017

智能终端控制芯片研发商

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项目库介绍

基合半导体是一家集成电路芯片设计企业，专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有u200b完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。

项目动态

工商备案

工商全称：基合半导体（宁波）有限公司
法定代表人：BO XIA
所在城市：浙江
注册年份：2017年
注册地址：浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路

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