芯承半导体广东2022

高端封装基板生产商

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项目库介绍

中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

项目动态

工商备案

工商全称：中山芯承半导体有限公司
法定代表人：谷新
所在城市：广东
注册年份：2022年
注册地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502

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