芯爱科技江苏2021

高端封装基板产品生产商

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项目库介绍

芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。\\r\\n

项目动态

工商备案

  • 芯爱科技（南京）有限公司
  • 姜纪伟
  • 江苏
  • 2021年
  • 南京市浦口区经济开发区步月路9号-170
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