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道宜半导体
上海
2020
电子封装用环氧塑封料研发商
官方网址:http://www.doitechcorp.com
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项目库介绍
上海道宜半导体材料有限公司是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司专注于新产品、新技术的研发,技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。
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工商备案
工商全称:
上海道宜半导体材料有限公司
法定代表人:
顾海勇
所在城市:
上海
注册年份:
2020年
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室
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