中科智芯江苏2018

江苏中科智芯集成科技有限公司致力于集成电路先进封装、芯片集成技术，专长应用晶圆级封装技术生产高端电子产品，涉足从可移动、可穿戴等消费电子、到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。目前中科智芯已全面掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新技术企业认证，拥有三十多项自主知识产权，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。