中科同帜江苏2016

半导体制造关键封装装备提供商

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项目库介绍

中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。

项目动态

工商备案

  • 中科同帜半导体（江苏）有限公司
  • 赵永先
  • 江苏
  • 2016年
  • 泰兴高新技术产业开发区科创路18号
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