本诺电子上海2009

电子级粘合剂产品解决方案提供商

官方网址：http://www.bonotec-adhesives.com/ 收藏 0

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本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。

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