芯德半导体江苏2020

半导体封装测试服务提供商

官方网址：https://www.jssisemi.cn/ 收藏 0

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项目库介绍

芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

项目动态

工商备案

工商全称：江苏芯德半导体科技有限公司
法定代表人：张国栋
所在城市：江苏
注册年份：2020年
注册地址：南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

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