新硅半导体上海2020

高性能芯片材料研发生产商

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上海新硅聚合半导体有限公司是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。

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