地芯科技浙江2018

射频集成电路和系统级芯片生产商

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项目库介绍

地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

项目动态

工商备案

  • 杭州地芯科技有限公司
  • 吴瑞砾
  • 浙江
  • 2018年
  • 浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室
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