富乐华半导体江苏2018

功率半导体覆铜陶瓷载板研发商

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项目库介绍

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

项目动态

工商备案

工商全称：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
法定代表人：贺贤汉
所在城市：江苏
注册年份：2018年
注册地址：东台市城东新区鸿达路18号

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