爱矽科技江苏2018

集成电路产品封装及测试服务提供商

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项目库介绍

江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。

项目动态

工商备案

  • 江苏爱矽半导体科技有限公司
  • 张春辉
  • 江苏
  • 2018年
  • 徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
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