新泓璞上海2020

SoC芯片设计研发商

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项目库介绍

新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。

项目动态

工商备案

工商全称：新郦璞科技（上海）有限公司
法定代表人：周健军
所在城市：上海
注册年份：2020年
注册地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

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