2024 RISC-V 欧洲峰会于6月24日至28日在德国慕尼黑 MOC Event Center 举办。本次峰会吸引了来自40个国家的700多名与会者，内容涵盖了人工智能、汽车、嵌入式、物联网、航天、安全等多个领域。来自全球范围的专家、学者、企业以及爱好者汇聚于此，共同探讨RISC-V创新技术与发展前景。
北京开源芯片研究院作为本次活动的白金赞助之一，组建了14人代表团共同出席本次峰会，展现了一系列开源芯片成果。除了现场展台外，开芯院参与了主旨报告(Keynote)、圆桌论坛(Panel)、Demo Theatre报告、以及海报展示(Poster)等众多环节，全面覆盖本届峰会活动。
开芯院为本次欧洲峰会白金赞助商之一
在峰会首日，北京大学教授谢涛作为嘉宾参与了由基金会技术指导委员会副主席、VRULL CEO Philipp Tomsich博士主持的圆桌论坛环节，就《Accelerating AI Innovation with RISC-V》这一话题进行了深度讨论。
谢涛教授参与圆桌讨论
第二天，开芯院首席科学家包云岗带来主旨报告《Open-Source at BOSC: Achievements and Challenges》，向全球观众分享了当前开芯院多个开源项目的最新进展，包括开源高性能RISC-V处理器核“香山”、大规模片上网络项目OpenNoc、以及开源验证项目UnityChip。
包云岗研究员进行主旨报告
当日下午，开芯院高级研发工程师刘珊在 Demo Theatre 现场进行关于开放验证项目的详细解读，带来报告《UnityChip Verification - Open-Source RISC-V Verification at BOSC》。
开芯院刘珊进行报告分享
整个峰会期间，开芯院共有6张海报入选Poster展示环节。来自开芯院的代表们就多个项目内容进行了解读分享。
高泽宇
“One Student One Chip” Initiative:
Learn to Build RISC-V Chips from Scratch with MOOC
周耀阳
Calibrate GEM5 to Boost
Developing Xiangshan Processor
刘珊
Open-Source at BOSC:
Achievements and Challenges
钟阳
Efficient Architecture Verification
Framework with FPGA
Acceleration for RISC-V Processors
徐烁翔
Efficient Verification Framework
for RISC-V Instruction Extensions
with FPGA Acceleration
蔡洛姗
XiangShan: Empowering Open-Source RISC-V Innovation with High Performance Processor and Agile Infrastructure
此外，位于展台的香山开源高性能处理器核项目、iDEA、OpenNoC、一生一芯、以及开放验证共计5张易拉宝的展示成为了焦点，展示内容吸引了大量目光。参会者们纷纷驻足，仔细阅读并对相关内容进行深入讨论。
此次峰会，开芯院携“香山”一代芯片“雁栖湖”、“香山”SoC开发板、“一生一芯”测试芯片及板卡，以及来自算能的尖端生态产品MATX主板Milk-V Pioneer、进迭时空的全球首款可量产RISC-V笔记本MUSE Book、睿芯的全自研高通量芯片DW-1000来到现场，受到众多与会观众的关注。
开芯院展台现场展示
一生一芯5款芯片板卡亮相现场Dev Zone区域
RISC-V欧洲峰会已经落下帷幕，中国峰会将于8月19日至25日在杭州召开，欢迎大家关注和参与。
开芯院代表团全员合影